2. Выставки
  3. Tokyo Big Sight
  4. IC & Sensor Packaging Technology Expo

IC & Sensor Packaging Technology Expo

20.04.2024 17:03
IC & Sensor Packaging Technology Expo

Описание:

Packaging Technologies for Semiconductors, LED, MEMS, Sensors
www: www.icp-expo.jp

Место проведения:

Tokyo Big Sight
3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063
Япония Япония

Категории:

Производство электронных и оптических продуктов, оборудования, не включенных в другие группировки

Pасписание:

16.01.2019 - 18.01.2019

Поделиться